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　　答：2025 年，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大了对先进制程领域（14nm 及以下）的研发投入和产品布局。随着前期高强度的研发投入进入业绩兑现期，公司技术产业化进程全面提速。报告期内，公司在半导体领域主要产品均实现规模化量产，交付能力显著增强，收入确认规模同比大幅增长。随着业务结构优化及经营效率提升，公司半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均同比实现大幅增长，经营质量全面向好。预计 2025 年公司归属于上市公司股东的净利润8,000 万元—9,000 万元，比上年同期增长 181.97%—192.21%；扣除非经常性损益后的净利润 2,165.70 万元—3,165.70 万元，比上年同期增长 113.66%—119.97%。公司将于 2026 年 4 月 28日披露《2025 年年度报告》，相关财务数据以年报审计会计师事务所审计为准。公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、0CD 设备、电子東设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等部分主力产品已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。在明场光学缺陷检测设备领域，14nm 先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备验收工作进展顺利，在客户端 28nm 制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司业绩的核心驱动力。半导体领域目前已成为公司业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。