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　　斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”、“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”或“斯达转债”，债券代码“113702”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2026〕396号文同意注册。本次发行的保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商”）。本次发行的《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要》（以下简称“《募集说明书摘要》”）、《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》（以下简称“《发行公告》”）及《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）已于2026年4月14日（T-2日）在上海证券交易所网站（）公告。

　　原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上向社会公众投资者通过上交所交易系统发售的方式进行。本次发行认购金额不足150,000.00万元的部分由保荐人（主承销商）包销，包销基数为150,000.00万元。保荐人（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销金额，保荐人（主承销商）包销比例原则上不超过本次发行总额的30%，即原则上最大包销金额为45,000.00万元。当实际包销比例超过本次发行总额的30%时，保荐人（主承销商）将启动内部承销风险评估程序，并与发行人协商沟通：如确定继续履行发行程序，保荐人（主承销商）将调整最终包销比例，全额包销投资者认购金额不足的金额，并及时向上交所报告；如确定采取中止发行措施，保荐人（主承销商）和发行人将及时向上交所报告，公告中止发行原因，并将在批文有效期内择机重启发行。